晶圓厚度TTV測(cè)試儀

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的厚度測(cè)量是至關(guān)重要的一環(huán)，它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。為了滿(mǎn)足高精度測(cè)量的需求，我們研發(fā)了一款對(duì)射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測(cè)量設(shè)備，專(zhuān)門(mén)用于晶圓厚度的精確測(cè)量

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-06-26
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產(chǎn)品詳情

技術(shù)特點(diǎn)

高精度測(cè)量：本設(shè)備采用光譜共焦原理，通過(guò)分析反射光的光譜信息來(lái)確定被測(cè)物體的位移，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓厚度的精確測(cè)量。其重復(fù)精度高達(dá)±0.5um，絕對(duì)精度達(dá)到+1um，確保了測(cè)量結(jié)果的可靠性和穩(wěn)定性。
靈活的測(cè)量模式：設(shè)備提供多種測(cè)量模式，包括4線(xiàn)米字掃描、多點(diǎn)位步進(jìn)掃描等，用戶(hù)可以根據(jù)實(shí)際需求自定義掃描軌跡，滿(mǎn)足多樣化的測(cè)量需求。
先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)：工作平臺(tái)采用XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與龍門(mén)結(jié)構(gòu)相結(jié)合的設(shè)計(jì)，保證了測(cè)量過(guò)程中的穩(wěn)定性和精度。載物臺(tái)方面，我們優(yōu)選鏤空、六支臂結(jié)構(gòu)形式，以最小化對(duì)測(cè)量結(jié)果的干擾；次選為鋁合金載物臺(tái)鍍特氟龍涂層，并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線(xiàn)，便于用戶(hù)快速定位。

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